MWC 2019世界通信大會(huì)期間，就在Intel突然中斷5G合作之時(shí)，紫光展會(huì)亮出了5G的兩把利劍：5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”，展銳首款5G基帶芯片“春藤510”。

春藤510基帶采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，同時(shí)支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、NSA非獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

作為一款自主研發(fā)的多模5G基帶，春藤510足以讓展銳身處5G行業(yè)全球第一梯隊(duì)，而對(duì)于這顆小小的芯片，展銳也特意做了深度解讀。

據(jù)介紹，春藤510是紫光展銳斥資上億美金，歷時(shí)5年，自主研發(fā)的成果。

展銳從2014年年底起投入5G基帶預(yù)研，開始了對(duì)相關(guān)協(xié)議的解讀和一些基礎(chǔ)算法的研發(fā)，經(jīng)過(guò)了兩三年的準(zhǔn)備之后，才正式啟動(dòng)研發(fā)。這期間，展銳的研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)不斷的預(yù)研、迭代，順利解決了5G的一個(gè)個(gè)挑戰(zhàn)。

其實(shí)，做基帶芯片除了開發(fā)芯片本身之外，還需要投入大量的人力物力去與全球的網(wǎng)絡(luò)接入做測(cè)試，不斷地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、解決問(wèn)題，而這些都是需要基于之前從2G到4G的積累才能實(shí)現(xiàn)的，因此5G不是想做就能做，需要時(shí)間和技術(shù)的深刻積累，所以目前全球能夠提供完整連接技術(shù)的公司屈指可數(shù)。

據(jù)悉，展銳在2G/3G/4G時(shí)代就實(shí)現(xiàn)了多個(gè)“全球首款解決方案”的突破，累計(jì)申請(qǐng)專利超過(guò)3700項(xiàng)，這才有能力實(shí)現(xiàn)5G的自主研發(fā)。

馬卡魯則是展銳在5G領(lǐng)域的一個(gè)通信技術(shù)平臺(tái)，它意味著展銳整個(gè)產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)的變化，不再會(huì)只為某一款產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)，而是通過(guò)平臺(tái)化的方式推出相應(yīng)的產(chǎn)品，包括手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等。

春藤510就是基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)打造的首款5G基帶芯片，未來(lái)展銳還將陸續(xù)推出基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的系列春藤產(chǎn)品，并延伸到5G通信技術(shù)平臺(tái)之外。

當(dāng)前根據(jù)市場(chǎng)需求，春藤510會(huì)主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)類產(chǎn)品，以及一些5G的原型機(jī)，計(jì)劃今年年中交付運(yùn)營(yíng)商測(cè)試，在第三或者第四季度會(huì)推出原型產(chǎn)品，并與全球更多的運(yùn)營(yíng)商推進(jìn)預(yù)商用。

未來(lái)，展銳一定還會(huì)推出應(yīng)用在手機(jī)上的5G SoC處理器。

展銳強(qiáng)調(diào)，隨著在低端市場(chǎng)的夯實(shí)，已經(jīng)為沖擊中高端做好了充足的準(zhǔn)備，馬卡魯、春藤510的推出便是展銳正式邁向中高端的第一步。(上方文Q )

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